Author Topic: CPU COOLING SYSTEM 1  (Read 10410 times)

0 Members and 1 Guest are viewing this topic.

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
CPU COOLING SYSTEM 1
« on: January 19, 2009, 02:06:28 PM »
Dari pertama computer ditemukan sampai sekarang hampir semua peripheral computer yang tertanam pada suatu motherboard (integrated circuits seperti processor, chipset dan graphics cards (VGA)) dan perangkat tambahan lainnnya (hardisk dan optikal drive) akan menghasilkan panas dari suhu yang relatif rendah (30ºC-35ºC) sampai  tinggi (35ºC-90Cº) hal ini merupakan suatu masalah tersendiri bagi para pengguna computer karena suhu yang relative tinggi akan memperpendek umur dari peripheral computer tersebut, bahkan membuat system tidak stabil dan pada akhirnya terjadi system crash atau kita kenal dengan Blue Screen of Death (BSOD) oleh karena itu diperlukan suatu solusi pendingin yang dapat mengurangi panas yang dihasilkan oleh tiap peripheral computer tersebut agar umur penggunaan lebih lama dan tentunya lebih awet. Salah satu komponen yang menghasilkan panas cukup tinggi adalah processor, Ia juga merupakan komponen yang membutuhkan paling banyak daya input dibandingkan komponen lain, Meskipun perkembangan teknologi terakhir daya input yang dibutuhkan oleh VGA card juga semakin meningkat. semakin cepat kinerja processor maka konsekuensinya adalah radiasi panas yang semakin besar, tanpa didukung pendingin yang memadai maka kestabilan system menjadi taruhannya dan yang terburuk adalah kerusahan komponen. suhu standar dari sebuah processor dengan pendingin standar dan penggunaan standar (mengetik, memutar file musik dan film DVD/CD, editing foto/video, dan pekerjaan standar lainnya) adalah 30ºC-50ºC. Seperti diketahui, salah satu masalah yang harus dihadapi processor sebuah komputer adalah cara mengatasi panas yang dihasilkan. Apalagi dengan rangkaian yang semakin komplek dan jumlah komponen yang semakin banyak seperti prosesor saat ini, panas yang dihasilkan sebuah processor menjadi semakin besar, tetapi hal tersebut masih bisa diminimalisir dengan technology ukuran transistor processor yang semakin kecil sampai ukuran 45nm dan sedang dalam perkembangan adalah ukuran transistor processor 32 nm dan sebuah processor sekarang sudah memiliki fitur untuk mengatasi panas yang dihasilkan processor seperti fitur TDP (Thermal Design Power atau Thermal Design Point) pada processor INTEL dan cool’n quite pada processor AMD tetap saja belum dapat membebaskan processor dari pendingin tambahan. Bisa dikatakan, tanpa bantuan pendingin, processor tidak akan sanggup bekerja karena panas yang dihasilkan akan terakumulasi terus-menerus sampai batas TDP pada processor INTEL sehingga processor akan menghentikan semua proses kalkulasinya atau computer akan mati dengan otomatis. Ada beberapa hal yang meyebabkan suhu dari beberapa peripheral computer meningkat dengan cepat, yaitu

1.   kenaikan kecepatan frekuensi dan voltase pada peripheral computer yang didesain kurang optimal dalam efisiensi daya yang dipakai
2.   debu yang menempel pada setiap peripheral dan kipas pendingin
3.   airflow yang tidak optimal dapat menyebabkan turbulensi angin didalam casing computer sehingga terjadi pengumpulan panas pada satu tempat
4.   heat spreader atau heat sink pendingin yang tidak optimal

 Mayoritas pengguna computer di negeri ini menggunakan system pendingin standar bawaan PC. Tetapi bagaimana dengan para mania overclock yang memaksa prosesor PC-nya bekerja sampai pada ambang batas kemampuannya? Dan bagaimana para pengguna yang memakai PC-nya untuk bekerja sampai 24 jam sehari? atau bagi para mania computer yang hanya sekedar menghias tampilan bagian dalam sebuah computer? Saya yakin mereka akan merasa kurang dengan kinerja dan tampilan yang diberikan oleh pendingin standar sehingga akan mencari solusi pendingin yang lebih baik dalam melepas panas yang dihasilkan oleh peripheral computer khususnya processor. Sebenarnya teknologi pendinginan PC juga berevolusi selama tugas pendampingannya terhadap prosesor. Tetapi memang tidak secepat perkembangan teknologi prosesor itu sendiri. Hal ini dikarena untuk kondisi penggunaan normal (mengetik, memutar file musik dan film DVD/CD, editing foto/video, dan pekerjaan standar lainnya) penggunaan teknologi pendinginan standar sudah cukup untuk mendinginkan prosesor. Sekarang kita akan membahas beberapa jenis pendingin processor kelas menengah keatas sampai tingkat pendingin ekstreme. Secara garis besar, jenis sistem pendingin processor, VGA, chipset dapat dibagi menjadi 3, yaitu sistem pendingin udara (air cooling system), sistem pendingin air (water cooling system), dan peltier (thermoelectric).

Air cooling system
Air cooling system atau sistem pendingin udara yang memanfaatkan gerakan udara yang didorongkan oleh kipas ke arah processor, VGA, chipset, HDD dengan tambahan heatsink atau tidak, sistem ini merupakan sistem pendingin yang paling tua di dunia PC dan merupakan standar pendingin pada processor karena harganya yang cukup terjangkau, sistem ini memiliki 2 buah komponen standar yaitu fan ( kipas ) dan heatsink tetapi pada perkembanganya digunakan juga sistem heatpipe. heatsink berfungsi sebagai penyerap panas dari processor dengan bentuk sirip untuk pelepasan panas yang lebih optimal sedangkan kipas berfungsi sebagai pengurai panas heatsink ke udara sekitar sehingga pelepasan panas dapat berlangsung lebih cepat, walaupun begitu sistem pendingin ini memiliki beberapa kekurangan yaitu

1.   bising pada putaran kipas yang tinggi,
2.   penurunan kinerja kipas pada pemakaian jangka panjang (putaran kipas tidak maksimal) dikarenakan debu yang terakumulasi dan kurang optimal jika digunakan pada komputer berkinerja tinggi.

Tapii pada saat ini sudah banyak produsen-produsen cooling system yang memodifikasi kekurangan tersebut dengan penambahan copper based sebagai penyerap panas yang lebih baik dan dikolaborasikan dengan aluminium fin sebagai pengurai panas serta penambahan heatpipe copper based dengan berbagai ukuran diameter untuk hasil peyerapan panas yang lebih optimal dan penggunaan fan dengan ukuran yang lebih besar dapat mengatasi suara bising yang dihasilkan air cooling system standar tentunya dengan volume udara yang lebih besar daripada fan standar dan kinerja yang lebih baik daripada pendingin bawaan processor. Bentuk desain dan bahan dasar heatsink bermacam-macam, ada yang terbuat dari bahan dasar keseluruhan tembaga (copper), tembaga dengan dilapisi oleh nikel, dan kombinasi tembaga sebagai penyerap panas yang bersentuhan langsung dengan processor dengan aluminium fin sebagai pengurai panas atau desain heatpipe yang bersentuhan langsung panas processor lebih cepat karena panas yang dihasilkan oleh processor akan langsung diserap oleh heatpipe yang dialirkan kepada sirip-sirip aluminium sebagai pendingin. Sekarang kita akan membahas satu per satu komponen air cooling ini.

HEATSINK
Dapat kita sebut sebagai material yang dapat menyerap dan mendisipasi panas dari suatu tempat yang bersentuhan dengan sumber panas dan membuangnya. Heatsink digunakan pada beberapa teknologi pendingin seperti refrigeration, mesin pemanas, pendingin elektronik dan laser.
Terdapat 2 bagian heatsink yaitu bagian penyerap panas dan bagian pendinginan, pada bagian penyerapan panas biasanya terbuat dari aluminium atau tembaga. bagian pendinginan terbuat dari aluminium. Teknologi pendinginan ini ditemukan oleh Daniel L.Thomas pada tahun 1982.



Heatsink dapat diaplikasikan pada beberapa jenis pendingin sehingga performa dari heatsink sendiri dapat berbeda-beda tergantung pada pendingin tambahan yang menyertainya. Heatsink dapat digunakan tanpa penambahan perangkat pendinginan lain seperti kipas dan air atau disebut dengan pasif cooling, penggunaan pasif cooling banyak diaplikasikan pada chipset mainboard, VGA, PWM dan chipset memory.                 
                              
Berikut adalah karakteristik dari heatsink

1.Luas area heatsink akan menyebabkan disipasi panas menjadi lebih baik karena akan memperluas area pendinginan yang dapat mempercepat proses pembuangan panas yang diserap oleh heatsink.

2.Bentuk aerodinamik yang baik dapat mempermudah aliran udara panas agar cepat dikeluarkan melalui sirip-sirip pendingin. Khususnya pada heatsink dengan jumlah sirip yang banyak tetapi dengan jarak antar sirip berdekatan akan membuat aliran udara tidak sempurna sehingga perlu ditambahkan sebuah kipas untuk memperlancar aliran udara pada jenis heatsink tersebut.

3.Transer panas yang baik pada setiap heatsink juga akan mempermudah pelepasan panas dari sumber panas ke bagian sirip-sirip pendingin. Desain sirip yang tipis memiliki memiliki konduktifitas yang lebih baik.

4.Desain permukaan dasar heatsink sampai pada ”mirror finish” atau tingkat kedatarannya tinggi sehingga dapat menyentuh permukaan sumber panas lebih baik dan merata. Hal ini dapat menyebabkan penyerapan panas lebih sempurna, tetapi untuk mengindari resistensi dengan sumber panas heatsink tetap harus menggunakan suatu pasta atau thermal compound dan agar luas permukaan sentuh juga lebih merata.


mirror finishing


non mirror finishing

lanjut 2
« Last Edit: January 19, 2009, 02:18:39 PM by [A.J.I] »

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #1 on: January 19, 2009, 02:08:35 PM »
bahan material heatsink
konduktivitas panas dari sebuah heatsink adalah faktor utama suatu heatsink dapat mendisipasi panas dengan baik. Bahan logam yang sering digunakan dalam bahan dasar heatsink adalah :

1.Silver/perak dan emas memiliki tingkat konduktivitas tertinggi tetapi dengan harga yang sangat mahal maka tidak dimungkinkan para produsen untuk membuat dan memasarkan produk pendingin dengan bahan dasar ini.

2.Copper atau Tembaga memiliki konduktivitas tertinggi ke 2 sehingga penyerapan panasnya juga baik. Tembaga memiliki sifat menyerap panas dengan cepat tetapi tidak bisa melepaskan panas dengan cepat sehingga bisa terjadi penumpukan panas pada 1 tempat. Selain itu kekurangan yang menyertainya yaitu memiliki berat yang lebih besar dari pada aluminium, harga yang mahal, dan proses produksi yang rumit.

3.Aluminium memiliki tingkat konduktivitas dibawah tembaga sehingga penyerapanya kurang sepurna, tetapi memiliki kemampuan terbalik dengan tembaga yaitu memiliki kemampuan melepas atau mengurai panas dengan baik tetapi bahan aluminium kurang baik dalam penyerapan panas dan memiliki harga yang lebih rendah dengan berat yang ringan.

4.Penggabungan antara kedua material tersebut merupakan kombinasi yang sangat baik. Disatu sisi tembaga dapat menyerap panas dengan cepat dan dan disisi lain aluminium dapat melepaskan panas yang diserap oleh tembaga. Kombinasi ini digunakan oleh para produsen heatsink untuk memproduksi produk heatsink mereka dengan kombinasi 2 material pendingin ini



Heatsink yang dikombinasikan antara tembaga dan aluminium


Beberapa jenis produksi heatsink

1.   Extrusion



Desain heatsink extrusion dapat mengalirkan udara dari kipas ke bagian dasar heatsink dan meneruskan udara ke segala arah desain yang dipakai oleh HSF standar processor INTEL dan AMD

2.   Die-cast heatsinks


3.   Cold forging


4.   Milled/cut heatsinks


5.   Bonded fin / folded fin


FAN atau kipas pendingin
Pilihan paling ekonomis untuk meningkatkan performa pendinginan heatsink adalah penambahan kipas. Setelah mengenal teknologi heatsink maka kipas adalah faktor pendongkrak performa pedinginan. Tetapi kita dihadapkan pada suara yang dihasilkan oleh kipas tertentu yang memiliki tingkat kebisingan tinggi dan performa yang tidak baik. Sekarang kita akan mengupas tentang teknologi kipas pendingin peripheral komputer. Berikut adalah faktor-faktor yang mempengaruhi performa dari kipas pendingin :

1.   Kualitas dan ukuran kipas
Peforma kipas diukur dengan satuan CFM (cubic feet per minute) atau dari kecepatan putaran kipas, tetapi CFM lebih berpengaruh daripada kecepatan kipas ketika ukuran kipas diperbesar. Sekarang banyak beredar jenis kipas berukuran 80mm dan 120mm ada juga yang berukuran 90mm dan 250mm tetapi masih jarang kita temukan. Kipas berukuran besar akan meghasilkan volume yang besar juga tanpa harus berputar dengan kencang, berbeda dengan ukuran kipas yang lebih kecil, untuk dapat mengalirkan udara dengan volume yang besar maka diperlukan putaran yang cepat sehingga menimbulkan suara bising dari rotor kipas. Kualitas dari desain rotor juga berpengaruh pada peforma kipas yaitu jika berputar pada keceatan tinggi (80mm = 4000 RPM 120mm = 1800 RPM) akan menimbulkan panas dan suara bising, panas itu berasal dari putaran rotor dan daya yang dipakai oleh kipas dengan ampere kecil dan lama-kelamaan performa kipas akan menurun. Hal ini dapat diatasi dengan memilih kipas berkualitas baik dengan Ampere yg lebih besar sehingga dapat menekan panas dan suara bisingnya.

2.   Tipe bearing kipas
Bearing adalah tumpukan plat logam yang dililit oleh kawat tipis pada rotor kipas. Ada 2 jenis bearing yaitu ball bearing dan sleeve bearing. Jenis Ball bearing lebih mahal dan lebih besar dalam menimbulkan suara bising kipas. Jenis sleeve bearing mempunyai bentuk lebih sederhana, kipas akan berputar didalam plat cincin bearing. Tetapi solusi terbaik adalah penggunaan jenis ball bearing dengan kualitas yang baik. Jenis ini dapat tetap digunakan selama bertahun-tahun tanpa penambahan pelumas. Biasanya suatu kipas memiliki 2 bearing karena untuk menjaga keseimbangan putaran rotor.

3.   Plat penyetabil putaran kipas
Ketika kita memasang ban baru pada mobil maka ban tersebut harus diseimbangkan terlebih dahulu mungkin dengan penambahan plat logam, hal ini berlaku juga pada rotor kipas. Putaran rotor kipas yang seimbang akan meminimalkan suara dan memaksimalkan performa putaran kipas

4.   Pemasangan dan desain FAN grill
Pemasangan kipas juga berpengaruh pada performa yang dihasilkan karena pemasangan yang tidak benar dapat menyebabkan turbulensi udara sehingga mengganggu aliran udara dalam casing atau peripheral komputer lain. Desain dari FAN grill juga berpengaruh pada performa kipas yaitu jika desain fan grill buruk juga akan menyebabkan turbulensi udara yang dapat menyebabkan tidak maksimalnya udara yang dimasukan atau dikeluarkan. Pemasangan FAN grill perlu diperhatikan, jika anda akan memasang FAN grill pada aliran udara yang masuk ke dalam casing sebaiknya menggunakan desain FAN grill yang baik dan pada kipas yang bertugas mengeluarkan udara panas dari dalam casing sebaiknya tidak menggunakan FAN grill.

lanjut ke 3
« Last Edit: January 19, 2009, 02:19:20 PM by [A.J.I] »

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #2 on: January 19, 2009, 02:11:47 PM »
HEATPIPE
Heat pipe adalah sebuah technology penghantaran panas dengan menggunakan pipa berukuran tertentu yang berisi cairan khusus sebagai penghantar panas dari ujung yang panas ke ujung lain sebagai pendingin. Pipa tersebut biasanya terbuat dari bahan aluminium, tembaga atau tembaga berlapis nikel. System pendingin ini pertama kali diumumkan dan dipatenkan oleh R.S.Gaugler of general motors pada tahun 1942 dan didemonstrasikan pertama oleh George Grover di Los Alamos National Laboratory pada tahun 1963 dan diumumkan pada jurnal fisika tahun 1964. Sejak pengenalannya pada tahun 1942 sistem pendingin ini digunakan oleh NASA untuk mendinginkan komponen pada pesawat ruang angkasa dan pembangkit daya nuklir. Dan pada tahun 1980an-sampai sekarang  heatpipe digunakan juga untuk mendinginkan sebuah laptop, consol game, dan beberapa peripheral computer lainnya yang menghasilkan panas cukup besar seperti VGA, chipset mainboard dan bahkan chipset memory. Penggunaan pada system air cooling sama seperti heatsink yaitu untuk mengoptimalkan pendinginan, pada beberapa produsen cooling system mengkombinasikan kipas, heatsink dan heatpipe dalam 1 produk mereka untuk hasil yang optimal.
Mekanisme penghantaran panasnya yaitu sebagian dari bagian dalam pipa berisi cairan ( air, ethanol, atau bahkan mercury ), cairan pada bagian pipa yang bekerja sebagai penyerap panas akan menguap dikarenakan panas yang dihasilkan oleh processor. Uap cairan dan ditambah tekanan udara yang bertambah besar akan menggerakan uap panas cairan tersebut ke ujung yang dingin. Saat mencapai bagian yang dingin, uap cairan akan akan mengalami kondensasi dan kembali berubah pada bentuk cair

om blakshield dah mengulasnya utk kita http://hyem.org/index.php?topic=9695.0 jadi ini tambahan

Pada tahun 2005 sebuah riset mengenai pengunaan heatpipe pada komponen pendingin computer telah dilakukan oleh enginer team yang diketuai oleh S. Rittidech dari Mahasarakham University, Thailand dengan judul “CPU Cooling of Desktop PC by Closed-end Oscillating Heat-pipe (CEOHP)”.



Desain penelitian tersebut menggunakan 2 perbandingan kecepatan kipas yaitu 2000 Rpm dan 4000 Rpm dan heatpipe terbuat dari tembaga dengan diameter 0,002 m. Hasil dari penelitian tersebut adalah terjadi penurunan suhu yang signifikan pada penggunaan heatpipe dibandingkan dengan tidak menggunakan sistem heatpipe atau desain heatsink konvensional dari box processor.
Desain heatpipe

   3 Komponen standar dari sebuah heatpipe dan faktor-faktor yang mempengaruhi performa heatpipe

1.   Cairan pendingin yang terdapat dalam heatpipe
Karakteristik dari cairan yang bertugas mentransfer panas dari sumber panas ke bagian pendingin merupakan salahsatu faktor utama untuk menentukan kualitas pendinginan heatpipe. Beberapa sifat cairan tersebut adalah :

a.   Kompabilitas dengan material heatpipe, ada cairan tertentu yang dapat merusak heatpipe sehingga heatpipe harus didesain menggunakan material tertentu.]
b.   Kestabilan suhu cairan akan mempengaruhi proses penguapan pada cairan, pada cairan tertentu dapat menguap pada suhu tertentu juga, pada saat suhu cairan sudah mencapai titik penguapan maka uap panas tersebut akan mengalir pada bagian pendinginan.
c.   Tekanan udara yang dihasilkan tidak terlalu tinggi agar cairan tersebut dapat bekerja kembali pada suhu normalnya dan dapat kembali ke bagian penyerapan panas untuk menyerap panas kembali.
d.   Konduktifitas cairan yang tinggi sehingga penyerapan dapat berlangsung cepat dengan aliran uap cairan yang minimal sehingga penyerapan panas oleh cairan dapat berlangsung secara bergantian
e.   Dapat bekerja pada suhu pembekuan atau dibawah 0 º C untuk sistem pendingin CPU teroverclock extreme atau penggunaan heatpipe pada pesawat ruang angkasa dan pendingin reaktor daya nuklir

2.   Bahan dasar heatpipe
Bahan dasar logam heatpipe berfungsi sebagai pengisolasi cairan, penyerap sumber panas dan pentransfer panas dari heatpipe ke dalam cairan untuk ditransfer ke bagian pendinginan.

Faktor pemilihan material logam dasar heatpipe adalah :
a.   Kompabilitas dengan cairan heatpipe
b.   Rasio berat logam heatpipe
c.   Tingkat konduktifitas logam heatpipe
d.   Kemudahan dalam proses produksi
Antara cairan dan bahan dasar heatpipe harus kompatibel untuk menghindari korosi reaksi kimia antara cairan dan logam heatpipe karena dapat merusak logam heatpipe dan menimbulkan reaksi kimia dalam heatpipe yang dapat menimbulkan gas yang sulit menguap.

[thumb]http://img440.imageshack.us/img440/7738/96434511uh2.jpg[/thumb]
Tabel kompabilitas antara suhu,jenis cairan,dan material logam heatpipe

Pada sistem pendinginan komputer jenis cairan dan material logam yang sering digunakan adalah methanol dengan meterial tembaga, nikel, stainless steel. Dan air dengan material tembaga,nikel. Selain bahan tersebut maka teknologi heatpipe digunakan pada teknologi pesawat luar angkasa, pembangkit daya nuklir dll. 

3.   Struktur kapilaritas pipa
Bisa kita sebut sebagai desain dinding bagian dalam heatpipe. Ada 4 jenis struktur desain kapilariatas heatpipe :
a.   Groove
b.   Wire mesh
c.   Sintered powder metal
d.   Fiber/string
Jenis Struktur tersebut dapat mempengaruhi aliran uap panas cairan dari bagian penyerap panas ke bagian pendinginan. desain kapilaritas memiliki kelebihan dan kekurangan masing-masing tergantung pada desain heatsink yang menyertainya.

4.   Panjang dan diameter heatpipe
Tekanan antara kondenser dan evaporator berbeda agar suhu panas dapat mengalir dari tempat sumber panas ke tempat pendinginan. Diameter dan panjang heatpipe mempengaruhi aliran panas tersebut, diameter yang besar memungkinkan aliran uap cairan yang panas dapat mengalir dengan cepat ke bagian pendinginan kerena luas area penghantaran yang besar. Ukuran panjang heatpipe yang pendek akan lebih cepat dalam mendisipasi panas ketika heatpipe tidak dipengaruhi oleh gravitasi karena waktu yang diperlukan oleh uap cairan untuk kembali ke bentuk cairan seperti semula lebih cepat dan dapat menyerap panas kembali.

A.J.I

www.xtremesystems.org
www.wikipedia.com

silahkan menambahi atau koreksi klo ada yang keliru  :thumbsup:
« Last Edit: January 19, 2009, 02:20:39 PM by [A.J.I] »

logan

  • [ Community Member ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • **

  • 1142
  • Posting Quality:
    22
  • Gender
    Male

    Male
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #3 on: January 19, 2009, 02:28:54 PM »
kayaknya aku pernah dapat kuliah mengenai Heat Pipe (eks T. Kimia), jadi sistem nya hampir sama dengan heat exchanger, mata kuliah yang bikin pusing cuse hitungannya rumit bener











[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #4 on: January 19, 2009, 03:41:54 PM »
sori klo kayak meteri kuliah hehehe cm nyoba ngulas mpe dalem bagian2 air cooling

bay_you

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 170
  • Posting Quality:
    3
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #5 on: January 19, 2009, 08:53:37 PM »
Wah penjelasannya lkp bgt, sip dah :thumbsup:
Oya bbrp edisi yg lalu gw sempat baca dr suatu majalah komptr yg ngebahas colling procesor dg teknologi kapiler, jd modelnya meniru pembuluh darah manusia, nnt gw cari2 lg dah gmn penjelasannya

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #6 on: January 19, 2009, 11:39:29 PM »
thanks buat momod yang dah ngedit halaman postingan ini cz tadi ta jadiin 1 hal ternyata ada limitasi karakter perhalaman
back to topic

@bay_you keren tuh pake teknologi kapiler cepetan diposting yak biar tambah pengetahuan buat semuanya

Bambang Yuwono

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 242
  • Posting Quality:
    0
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    HDD ku PENUH...........
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #7 on: January 19, 2009, 11:40:45 PM »
Wah ini dia yang dicari, thaks bos jadi tahu nih tentang cooling system.  :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup:

Lagi Nabung Buat
Beli HDD Baru

bandotz

  • [ Community Member ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • **

  • 898
  • Posting Quality:
    -39
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    i dunno what to do,...
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #8 on: January 20, 2009, 12:21:46 AM »
 :thumbsup: mantap bro aji, ini br namanya thread yg bermutu  :thumbsup:
practice makes perfect...
nobody is perfect...
so,
practice makes me nobody... :hhh:

jabbar_arasy


  • Offline

  • 1
  • Posting Quality:
    0
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #9 on: January 20, 2009, 07:40:21 AM »
wow..
ulasan yang amat menarik...

btw..problem saya masih satu : debu!!!
akh...menyebalkan sekali..

oh ya kakak2,
punya saran ga gmn cara membersihkan kompu kita dari debu dengan aman??

 :thumbsup:

logan

  • [ Community Member ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • **

  • 1142
  • Posting Quality:
    22
  • Gender
    Male

    Male
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #10 on: January 20, 2009, 08:06:39 AM »
sori klo kayak meteri kuliah hehehe cm nyoba ngulas mpe dalem bagian2 air cooling


wekkekeekkek
kalo mau lebih jelas bisa cari buku tentang "transfer panas, lengkap banget cooy, pas praktek kerja pernah sempat ngeliat heatpipe ukuran guede











[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #11 on: January 20, 2009, 08:49:32 AM »
@ jabar : selama ini klo ada debu di komputer or di heatsink aq bongkar smua n bersiin pake kuas ukuran sedang trs pasang lagi jgn ada yg terlewat  :thumbsup:

pasang fan grill yg rapat2 malah mbikin suara berisik cz angin yg masuk akan menabrak fan grill or penyaring udara yg terlalu rapat

SoNG_g3x

  • Powering-Up..

  • Offline

  • 39
  • Posting Quality:
    -1
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    It's Cozy Time
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #12 on: January 20, 2009, 10:54:28 AM »
Nice Info buat pengetahuan kita :thumbsup: :thumbsup:
Desktop Ring :
Intel Core2Quad Q8200 2.33GHz (Run @ 2.8GHz)
DFI LP DK P35-T2RS
Adata Extreme DDR2 1000+ 4X1GB
MSI GTX460 1GB HAWK
HD WDC 1.25TB + Hitachi 2.5" 250GB
PSU POV Black Diamond 500W
HSF ASUS Silent Knight
DVD-RW SONY + DVD-Rom Gigabyte
LCD LG 196WTQ
Kb + mouse Logitech MK250 Wirelles
Spk Simbadda CST 8800
Case ATRIX 5000
OS win 7 Ultimate 64bit



Mobile Ring :
ACER Aspire 4736
Intel Core2Duo T6400 (2GHz, 800Mhz,L2 :
 2M); 3GB DDR3 1066Mhz; HD 320GB; Intel 5100 A/G/N; Modem Sierra 885 using AXIS MAXimum; Mouse Microsft ARC Wirelles; OS Win 7 Ultimate 64bit

bendol

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 118
  • Posting Quality:
    0
  • Gender
    Male

    Male
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #13 on: January 20, 2009, 12:41:58 PM »
sip infonya.......
one for others, one with others

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #14 on: January 20, 2009, 02:41:34 PM »
thanks all silahkan nambahi masih banyak yg kurang neh...

pahlevi

  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 113
  • Posting Quality:
    -1
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #15 on: January 20, 2009, 08:14:28 PM »
Keren deh infonya... :thumbsup:

dzouzeu

  • Powering-Up..

  • Offline

  • 36
  • Posting Quality:
    -3
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #16 on: January 21, 2009, 10:26:00 PM »
lah, kan ilmunya kepake boss, jadi gak asal-asalan nambahin pendingin pada peripheral,penuh perhitungan, bisa mencapai efisiensi dan efektifitas yang oke, sehingga OC-an kita lebih yahud bin stabil, dan pastinya kita akan melangkah lebih maju dalam mencapai titik OC tertinggi tapi stabil dalam penggunaan harian OK!   :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup:

bay_you

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 170
  • Posting Quality:
    3
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #17 on: January 21, 2009, 11:05:03 PM »
Menyambung yg kemarin ttg pendinginan dgn teknologi kapiler, ni gw lengkapin
Dr. Bruno Michel & tim peneliti IBM di Swiss telah mentransfer konstruksi peredaran darah ke sebuah sistem pendinginan prosesor. "Dalam proses pendinginan, yg penting adalah bagaimana nenaksimalkan bidang kontak antara cairan dan pendingin" kata B.Michel. Para peneliti IBM tsb telah membuat sebuah pendinginan yg membawa langsung cairan pendingin ke permukaan chip melalui sebuah sistem kapilar yg terus bercabang. Melalui sebuah sistem kapilar lain, cairan ditarik kembali. Sistem kapilar ini 40% lebih efektif dibanding sistem pendingin air biasa & memiliki beberapa kelebihan lainnya.
Sebuah prototipenya sdh jadi & sedang dikembangkan lebih lanjut hingga siap diproduksi secara masal.
Jadi ini msh berupa prototipe, jd utk sampai pada produksi massal kayaknya masih butuh waktu lama.
Sumber dari majalah CHIP Sep 08

bay_you

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 170
  • Posting Quality:
    3
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #18 on: January 21, 2009, 11:53:04 PM »
Tambahan info lagi :
Ada pendingin CPU baru dg teknologi Liquid Metal Cooler. Kali ini perusahaan asal Denmark Danamics, mengumumkan akan segera merilis LM10 sebagai produk pendingin prosesor berbasis liquid metal pertama yg hadir di pasaran. Otak dari sistem ini adalah pompa elektromagnetik (berdesain multi-string) yg menggerakkan campuran material liquid metal khusus utk mentransfer panas yg terdapat pada procie. Istilah bergerak disini bukan berarti ada bagian bergerak spt pompa, namun lebih menunjukkan adanya pergerakan elektromagnetik. LM10 diklaim Danamics memiliki kemampuan mengusir panas jauh lebih baik dibanding air cooling & water cooling. Di samping itu,pemakaian pompa elektromagnetik yg tanpa suara dan getaran menjadikan LM10 tidak berisik dan memiliki masa pakai yg jauh lebih lama.
Info lkp: www.danamics.com

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #19 on: January 22, 2009, 12:23:37 AM »
@ bay_you keren bro tambahane tp yg info tenatang liquid metal udah pernah kita bahas di sini but it's OK no problemo ngangkat info2 terbaru dari teknologi cooling lagian liquid metal lom masuk endosa jadi info ini tetep hangat utk kita bahas

kira2 ada yang tau ga bahan heatsink apa yang punya penyerapan sekaligus pelepasan panas yg terbaik klo kombinasi tembaga n aluminium (ga tercampur) dah biasa tp yg satu bahan ??

rendi

  • Starting...

  • Offline

  • 5
  • Posting Quality:
    0
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #20 on: January 22, 2009, 09:51:44 AM »
cpu cooling system yang pingin gua tahu tuh yang menggunakan Liquid Metal. Jelasin bro apa kelebihan dan kekurangan kalo perlu cara kerjanya juga.

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #21 on: January 22, 2009, 11:18:44 AM »
http://hyem.org/index.php?topic=8411.0

sementara ada di link itu bro...

bay_you

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 170
  • Posting Quality:
    3
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #22 on: January 23, 2009, 11:35:56 PM »
@ bay_you keren bro tambahane tp yg info tenatang liquid metal udah pernah kita bahas di sini but it's OK no problemo ngangkat info2 terbaru dari teknologi cooling lagian liquid metal lom masuk endosa jadi info ini tetep hangat utk kita bahas

kira2 ada yang tau ga bahan heatsink apa yang punya penyerapan sekaligus pelepasan panas yg terbaik klo kombinasi tembaga n aluminium (ga tercampur) dah biasa tp yg satu bahan ??
http://hyem.org/index.php?topic=8411.0

sementara ada di link itu bro...

Ooo... dah ada to, soalnya gw br tahu, thx atas linknya, bisa buat nambah penjelasan ni cooling  :thumbsup:

WAtcH_YoU!

  • [ POWERED ]

  • Offline
  • *

  • 87
  • Posting Quality:
    1
  • Gender
    Male

    Male
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #23 on: January 24, 2009, 11:22:55 PM »
Info kelas berat.... tapi mantabbb tenan..... :thumbsup:

ditunggu info lainnya bung [A.J.I]  ;-)
AMD Athlon X2 7750 BE
JetWay AM-760GSM
OCZ Gold 2 GB kit DDR2 PC6400
Eagle GeForce 8800 GT 512
Seagate Barracuda 7200.11 320 GB 16 MB SATA II
Sony DVDRW 18x PATA
SpeedPower 450W
Simbadda Sim-C
Samsung 17" Flat

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #24 on: January 25, 2009, 02:36:32 AM »
@ all thanks

silahkan menambahi

d4nd4

  • Starting...

  • Offline

  • 6
  • Posting Quality:
    0
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #25 on: January 25, 2009, 11:16:24 AM »
wahhh tahun baru, dapet ilmu baru lg nih. thx a lot. KK  :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup: :thumbsup:

kill_me

  • [ Community Member ]
  • [ Enthusiast ]

  • Offline
  • **

  • 228
  • Posting Quality:
    0
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #26 on: January 28, 2009, 03:47:56 AM »
wah postingannya keren!!! bisa belajar banyak nich

[A.J.I]

  • [ Super Moderator ]
  • [ HYPER ]

  • Offline
  • ****

  • 6787
  • Posting Quality:
    63
  • Gender
    Male

    Male
  • Personal Text
    WHAT DO YOU THINK OF ME
    • Dunia Farmasi
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #27 on: February 13, 2009, 04:06:24 AM »
ayo yg lain menambahi atau review cooling temen2 disini ..... mao stock cooling or 3rd party cooling yg penting ada comparenya  :thumbsup:

Kensfield

  • [ POWERED ]

  • Offline
  • *

  • 77
  • Posting Quality:
    -1
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #28 on: February 15, 2009, 08:30:55 PM »
thnx buat infonya!!!!
KensfieldComputer
Intel Core2Duo E8400 3.0Ghz
HIS HD4870
GIGABYTE GA-EP45-UD3P
ADATA 2GB 800MHZ
SEAGATE 500GB 7200.11
FSP BLUE STORM II 500WATT






<!-- Begin Shinystat Free code -->
<script type="text/javascript" language="JavaScript" src="http://codice.shinystat.com/cgi-bin/getcod.cgi?USER=kensfield"></script>
<noscript>
<a href="http://www.shinystat.com" target="_top">
Free counter" border="0[/url]
</noscript>
<!-- End Shinystat Free code -->

mazhelogorosuki


  • Offline

  • 4
  • Posting Quality:
    0
Re: CPU COOLING SYSTEM 1
« Reply #29 on: December 10, 2009, 06:26:36 AM »
thanks infonya mas..
menurut mas-mas cooling yg cocok untuk lga775 pemakaian normal (non OC) diutamakan tidak bising. ada saran produk yg bagus untuk kebutuhan saya? dengan harga bersahabat tentunya..hehehe maklum mahasiswa..